一、设备简介

本机器主要用于手机玻璃、硅片、石英晶片、光学晶体、光学玻璃、铌酸锂、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨。

二、设备特点

1．本机器属于四道行星轮系运动原理的研磨机。

2．本机器为二电机驱动的双面研磨机。上盘由独立减速机驱动,无级变频调速，启停平稳、无冲击；

3．本机器托盘、下盘、上盘各轴均通过精密圆锥滚子轴承和深沟球轴承承载，可以保证设备极高的精度；

4．本机器采用内齿圈升降方式，升降气缸推动螺旋凸轮带动齿圈升降，升降气缸由装在设备右侧的三位手动阀控制，齿圈的行程可以调节。

5．本机器配有安全自锁气缸，当上研磨盘上升到上限位点时，插板伸出，防止上研磨盘意外下落，确保操作者、设备安全。

6．本机器采用触摸屏作为人机界面显示报警和机床状态的实时信息，界面友好，信息量大。

7．本机器采用PLC控制，控制方式灵活可靠。

三、主要技术参数

1、研磨盘尺寸：Φ1100mm×Φ460mm×45mm

2、上盘转速：5-30rpm（单独变频调速）

3、下盘转速：5-50rpm

4、游星轮个数：7个

5、游星轮：Ф320±10

6、齿圈：1100±20

7、太阳轮：Ф460±10

8、最小研磨厚度：0.4mm

9、最大加工尺寸：Φ290mm（或矩形对角线）

10、主电机功率：7.5Kw

11、上盘电机功率：5.5Kw

12、砂泵功率：180W

13、设备尺寸长×宽×高：1790mm×1390mm×2630mm

14、设备重量：≈4500Kg